Advanced Materials

HEXBOND ST1035M150GSM101.6M2PK

HexBond™ ST1035 adhesive film is a 120°C/248°F cure modified epoxy film supported (moisture-resistant polyester carrier) or unsupported. Standard areal weights are 150, 250 and 300 g/m². 75, 100, 200, 400 and 450 g/m² films are also available on demand. Designed for the manufacture of sandwich structures from a various types of skins and cores and for bonding a wide range of substrates (metals, plastics, reinforced plastics and composite structures, marble, etc.).
HEXBOND ST1035M150GSM101.6M2PK
Autor: HEXCEL CORPORATION


Technický popis HEXBOND ST1035M150GSM101.6M2PK

Skupina:
Thermosets
Podskupina:
Thermoset Prepregs
Typ produktu:
Thermoset Prepreg, Other
Chemický/běžný název:
-
Číslo produktu:
446017
Měrná jednotka:
-

Chcete si přečíst více o HEXBOND ST1035M150GSM101.6M2PK?

Úplný přístup také znamená:

Váš osobní obchodní zástupce

Produktová dokumentace

Podpora produktu

Přehled vztahů mezi produkty

Smysluplné postřehy od našich odborníků

Zadání objednávky a sledování objednávky

Dobrý den, jak vám můžeme pomoci?

HEXBOND ST1035M150GSM101.6M2PK - HEXCEL CORPORATION | IMCD Czech Republic